- 產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品特點
●大理石平臺及直線電機,保證機器運行精度。
●供給電源:AC220V±10%,50/60Hz,2.5KW
●非接觸焊接,焊點一次性完美;
●軌道寬度調(diào)節(jié): 自動
●激光器:定制,紅外波段,80W;
●光斑大小可自動調(diào)節(jié),適用多種類型的焊點;
●工作方式:接收上位機器晶圓的行/列坐標(biāo),自動進行補晶,焊接晶圓
●單點晶圓補晶焊接時間:10-15s
●專利產(chǎn)品 patented product 202210079387.9
●外形尺寸(長×寬×高):1615×1615×1635mm
產(chǎn)品參數(shù)
二合一 型號 | HY-H820 |
PCB厚度范圍 | 0.5-4mm |
PCB板大小 | 250*250mm(直顯板); |
晶片大小 | 2*4mil—100*100mil |
激光器 | 紅外波段 |
激光波長 | 915nm |
光斑尺寸 | 圓形光斑≧0.4mm |
貼裝精度 | ±3um |
糾正方式 | 旋轉(zhuǎn)方式 |
糾正角精度 | ±2° |
X,Y軸精度 | 3um |
重復(fù)精 | ±1um |
修補時間 | 10-15/S |
工作高度 | 傳輸軌道離地:900±20mm |
PCB流向 | 標(biāo)配:左-右 |
軌道寬度調(diào)節(jié) | 自動 |
移動速度 | 1000mm/s(最大) |
補晶范 | 2*4~5*9mil |