近年來，Mini LED顯示技術(shù)的愈發(fā)成熟，Mini LED的應(yīng)用成長(zhǎng)潛力被市場(chǎng)一致看好。在LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商的大力推進(jìn)下，Mini LED作為新一代背光/顯示方案有望快速滲透，將實(shí)現(xiàn)Mini LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模迅速提升。但快速提升的市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)Mini LED基板供應(yīng)能力提出更高的要求。

Mini LED基板供應(yīng)產(chǎn)能需要更加成熟的封裝制程能力，但Mini LED因?yàn)榫A更小、間距更小，封裝制程的工藝難度更高，在封裝制程的過程難免會(huì)出現(xiàn)位置不精準(zhǔn)，角度有誤差，以及存在缺件、多件、偏移、極反等不良現(xiàn)象。面對(duì)Mini LED嚴(yán)格的商用標(biāo)準(zhǔn)，就需要通過對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)修補(bǔ)，進(jìn)一步提高良率。

晶圓檢測(cè)修補(bǔ)的工序首先外觀點(diǎn)亮檢測(cè)找出不良晶圓，去除不良晶圓后再重新修補(bǔ)。合易科技在線激光焊晶機(jī)就是專門針對(duì)Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)中不良晶圓去除后重新焊接晶圓工序所研發(fā)設(shè)計(jì)，通過接收上位機(jī)器傳達(dá)需焊接的晶圓行/列坐標(biāo)，CCD同軸自動(dòng)定位后，使用定制半導(dǎo)體激光器非接觸式焊接，自動(dòng)焊接晶圓且焊點(diǎn)一次完美，單點(diǎn)晶圓焊接時(shí)間只需5s！

合易科技在線激光焊晶機(jī)的定制半導(dǎo)體激光器光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，可適用多種類型的焊點(diǎn)。且擁有可視化窗口，讓晶圓焊接全程可監(jiān)控。同時(shí)PCB允許面積范圍廣,可操作最小60mmX60mm,最大450mmx300mm面積的PCB板。使用焊接效果好、焊接速度快且使用范圍廣的合易科技在線激光焊晶機(jī)可大幅提高M(jìn)ini LED檢測(cè)修補(bǔ)效率！

同時(shí)，合易科技在線激光焊晶機(jī)還可搭合易科技外觀檢測(cè)機(jī)、合易科技點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、合易科技晶圓去除機(jī)組成智能Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)線。檢修流程為外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)，通過專業(yè)特制相機(jī)+輪廓運(yùn)算、顏色特征抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)等多種手段快速檢測(cè)晶圓，后由合易科技晶圓去除機(jī)采用激光測(cè)試基板高度，再應(yīng)力測(cè)試高度，雙應(yīng)力、雙視覺檢測(cè)系統(tǒng)，通過專利技術(shù)快速準(zhǔn)確去晶。最后在線激光焊晶機(jī)非接觸式自動(dòng)焊接，焊接速度快且焊點(diǎn)一次就完美。多重先進(jìn)設(shè)備，保障合易科技智能Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)線的檢修良率可達(dá)99.99%！

合易科技憑借在行業(yè)深耕多年的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累，提出了包括在線激光焊晶機(jī)在內(nèi)的新一代Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化解決方案，解決檢測(cè)修補(bǔ)工序效率低、修補(bǔ)率低、檢出率低、誤報(bào)率高等痛點(diǎn)。用高檢出率、高修補(bǔ)率的檢修設(shè)備大幅提升產(chǎn)能效率，確保Mini LED封裝制程以更高效率達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，提高M(jìn)ini LED基板供應(yīng)能力！