從2016年到2022年，Mini/Micro LED歷經(jīng)多年的發(fā)展，技術(shù)不斷更迭，芯片尺寸和像素間距不斷縮小，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大。與此同時(shí)，用戶對(duì)顯示屏幕的高清晰度、高畫(huà)質(zhì)、低功耗等使用體驗(yàn)也在逐年提高。

與用于固態(tài)照明的LED相比，Mini/Micro LED對(duì)晶圓波長(zhǎng)均勻性和粒子質(zhì)量的要求更高；而半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)則是要求高效、準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。這些都對(duì)封裝形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，對(duì)相關(guān)在線外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)及激光焊晶機(jī)等檢修設(shè)備的智能化、自動(dòng)化、速度及精度等提出新的挑戰(zhàn)。

然而，當(dāng)前市場(chǎng)上眾多傳統(tǒng)的檢修設(shè)備很難滿足Mini/Micro LED全新的檢測(cè)修補(bǔ)需求。傳統(tǒng)的Mini/Micro LED在線外觀檢測(cè)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)及激光焊晶機(jī)等設(shè)備基于技術(shù)局限性或資金不足或人工成本高等原因，各個(gè)品牌設(shè)備商各自獨(dú)立運(yùn)營(yíng)而沒(méi)有將其連接成整個(gè)自動(dòng)化產(chǎn)線，作業(yè)時(shí)有時(shí)還會(huì)反復(fù)檢測(cè)與修補(bǔ)，造成晶圓誤報(bào)率高、良率低、利潤(rùn)空間小等問(wèn)題。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新企業(yè)——合易科技，通過(guò)技術(shù)升級(jí)和集約化管理優(yōu)勢(shì)，在研發(fā)、制造、工藝、品質(zhì)、服務(wù)等環(huán)節(jié)持續(xù)創(chuàng)新，打破傳統(tǒng)各自為戰(zhàn)的思維，將在線外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)以及激光焊晶機(jī)有機(jī)結(jié)合，打造出一套Mini/Micro LED晶圓檢測(cè)修補(bǔ)整體解決方案，真正做到檢修自動(dòng)化、一體化，對(duì)消除芯片分選、提高基板晶圓良率、降低制造成本具有重要意義。

合易科技四臺(tái)智能設(shè)備共同穩(wěn)定運(yùn)行與配合，全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作?；寰A通過(guò)外觀與點(diǎn)亮兩種檢測(cè)機(jī)，

確定其中不良晶圓的行列位置信息；

再用去除機(jī)去除掉檢測(cè)出來(lái)的不良晶圓；

最后進(jìn)行精準(zhǔn)焊接修補(bǔ)。

整套流程使用下來(lái)，晶圓良率達(dá)到99.99%，滿足了市場(chǎng)需求，深受業(yè)界好評(píng)。

一、在線外觀檢測(cè)機(jī)

1.采用大理石平臺(tái)及直線電機(jī)，保證機(jī)器運(yùn)行精度；

2.運(yùn)用專(zhuān)業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭、光源等設(shè)備，確保被測(cè)晶圓外觀的清晰度；

3.借助輪廓運(yùn)算、灰階運(yùn)算、圖像對(duì)比等檢測(cè)手段，找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問(wèn)題，做好標(biāo)記后傳送至下位機(jī)中；

二、在線點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)

1.運(yùn)用專(zhuān)業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭等設(shè)備，確保被測(cè)晶圓的清晰度；

2.點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品控制測(cè)試所需的晶圓；

3.檢測(cè)晶體是否被點(diǎn)亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较挛粰C(jī)中；

三、在線晶圓去除機(jī)

1.運(yùn)用專(zhuān)業(yè)特制相機(jī)、激光測(cè)高、特制去晶刀，確保去晶準(zhǔn)確度；

2.采取雙視覺(jué)系統(tǒng)，一組視覺(jué)測(cè)試刀具定位外觀檢測(cè)，另外一組對(duì)去除后焊點(diǎn)的視覺(jué)檢測(cè)，保證去晶效果；

3.自主研發(fā)的應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng)，確保對(duì)基板的保護(hù)及變形基板的有效對(duì)應(yīng)；

四、在線激光焊晶機(jī)

1.激光的光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，適應(yīng)多種類(lèi)型的焊點(diǎn)；

2.采用非接觸焊接方式，單點(diǎn)一對(duì)一焊接，焊點(diǎn)一次性達(dá)標(biāo)；

3.配備定制半導(dǎo)體激光器，承接檢測(cè)環(huán)節(jié)傳輸下來(lái)的位置信息，以CCD同軸自動(dòng)定位激光精準(zhǔn)焊接晶圓；

合易科技這套Mini/Micro LED智能檢測(cè)修補(bǔ)解決方案的意義：

1.顛覆傳統(tǒng)各自檢測(cè)修補(bǔ)的作業(yè)模式

2.無(wú)需人工操作，全程自動(dòng)化流水作業(yè)

3.大幅度提升產(chǎn)能效率

4.高檢出率、高修補(bǔ)率、低誤報(bào)率

5.降本增效，提高利潤(rùn)空間

一直致力于做客戶心中想要的自動(dòng)化的合易科技，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)布局兩手抓，以新一代Mini/Micro LED檢修整體解決方案助力封裝制程最后環(huán)節(jié)中的檢測(cè)修補(bǔ)，提高基板晶圓的良率，為促進(jìn)Micro/Mini LED產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、走向規(guī)模化量產(chǎn)添磚加瓦。

標(biāo)簽：Mini led檢測(cè)設(shè)備、Mini/Micro LED檢修整體解決方案、DIP焊點(diǎn)智能檢測(cè)修補(bǔ)方案