在政策扶持和市場利好的兩重因素影響下，近幾年Mini＆Micro LED行業(yè)方興未艾，各頭部廠商紛紛提前布局，加大投入。但自從Mini＆Micro LED行業(yè)興起以來，Mini＆Micro LED發(fā)展逐漸走向小間距、微尺寸。晶粒的大小不斷減小 ，晶圓上發(fā)光晶粒數(shù)量不斷增加。這為顯示效果帶來前所未有的升級的同時，對生產(chǎn)廠家提出了更高的要求。

尤其對于Mini＆Micro LED的封裝制程來說，尺寸的微型化和晶粒數(shù)量的巨量化，會讓基板晶圓表面缺陷的檢測修補難度會越來越大，依賴傳統(tǒng)檢測手段根本無法實現(xiàn)快速有效檢測。如不更新檢測方案，那么對于生產(chǎn)廠家來說，檢修環(huán)節(jié)將成為Mini＆Micro LED封裝制程的短板。

合易科技作為一家國內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新企業(yè)，致力于為行業(yè)打造新一代Mini＆Micro LED智能檢測修補方案。在為行業(yè)提供了諸多自動化Mini＆Micro LED檢修設(shè)備，為業(yè)內(nèi)各頭部提供了智能Mini＆Micro LED檢修線之后，又推出了去晶、補晶、焊晶三合一設(shè)備。進(jìn)一步提高了Mini＆Micro LED檢修工序的集成化、自動化水平。

合易科技去晶、補晶、焊晶三合一設(shè)備，直顯、背光的檢修都適用。其工作方式是接收上位機器晶圓的行/列坐標(biāo)，自動進(jìn)行去晶補晶焊接晶圓。去晶工序采用激光＋微動平臺物理去除，補晶力度25g-210g、貼裝精度±0.2μm，并采用激光熱固化的方式固化晶圓。整機采用大理石平臺及直線電機，以提高穩(wěn)定性高從而保障良率，可以將修補精度做到3μm以內(nèi)。采用獨特的激光加熱和物理去晶模式，推力達(dá)標(biāo)性高，去晶焊盤平整， 利于二次固晶，修補率＞99.99%。

適用性高，適用于PCB板、柔性板、玻璃基板，且既能適用于標(biāo)準(zhǔn)排列晶圓，也能適應(yīng)非標(biāo)準(zhǔn)排列。還有著可視化窗口，可以全程監(jiān)視焊接過程。同時，由于將去晶、補晶、焊晶三道工序集成到一臺設(shè)備當(dāng)中，具有集成度高、占地面積小、部署靈活的優(yōu)勢。并且去晶、補晶、焊晶三合一設(shè)備還可搭配合易科技的外觀點亮檢測機，組成Mini＆Micro LED智能檢測修補自動化產(chǎn)線。減少生產(chǎn)線上的維修和目檢人員，有效的減少人力成本、因人員因素更導(dǎo)致品質(zhì)不穩(wěn)定問題、因人員更換效率不穩(wěn)定問題，全面提高M(jìn)ini＆Micro LED維修效率！

合易科技專注推動半導(dǎo)體行業(yè)制造規(guī)?；粩酁榭蛻籼峁└咧悄芑?、高自動化水平，高檢出率、高修補率的先進(jìn)設(shè)備。不僅如此，為了更好的貼合實際生產(chǎn)情況合易科技還可根據(jù)需求，量身定制最佳Mini＆Micro LED智能檢測修補線，幫助Mini＆Micro LED企業(yè)更快、更好的提升封裝制程質(zhì)量與效率！